خمسة أشياء جديدة نعرفها عن Skylake

مع الإصدار القادم من رقائق Skylake من إنتل ، هناك الكثير لنتطلع إليه ، بما في ذلك أجهزة الكمبيوتر الأسرع ، وعدد أقل من المنافذ والشحن اللاسلكي. في شركة كمبيوتكس في تايبيه هذا الأسبوع ، ألقت إنتل المزيد من الضوء على تقنية الرقائق الجديدة ، التي خلفت عائلة عائلة برودويل من شرائح الرقائق. فيما يلي خمسة أشياء تعلمناها:

1) لن يتم إصدار رقائق Skylake عندما يصبح Windows 10 متاحًا تجاريًا في 29 يوليو ، لذلك لن تتوفر على الفور أجهزة الكمبيوتر المزودة بنظام التشغيل الجديد وتقنية الرقاقة. سكاوجين ، نائب الرئيس الأول والمدير العام لمجموعة PC Client Group في شركة إنتل ، خلال مقابلة في Computex. قامت إنتل ببناء Skylake للعمل اليدوي مع نظام التشغيل Windows 10 ، والذي يقدم من بين الميزات الجديدة الأخرى التوثيق البيومتري الذي يسمح بصمة المستخدم أو وجهه ليحل محل كلمة المرور المكتوبة. امتنعت شركة Skaugen عن تقديم تاريخ محدد للإصدار ، ولكن Skylake يمكن أن يكون الإعلان الرئيسي في منتدى مطوري Intel في منتصف شهر أغسطس. يمكن لأجهزة الكمبيوتر أن تتبع بعد فترة وجيزة.

2) سيتم إطلاق رقائق الهاتف المحمول وسطح المكتب في نفس الوقت تقريبًا: ستطلق إنتل سلسلة كاملة من رقائق Skylake للأجهزة اللوحية وأجهزة الكمبيوتر المحمولة وأجهزة الكمبيوتر المكتبية دون انتظار طويل بين الإصدارات ، حسبما قال سكاوجن. تقوم شركة إنتل عادة بإصدار الرقائق على مراحل ، بناءً على عوامل الشكل. على سبيل المثال ، كانت رقائق الكمبيوتر اللوحي Core M أول معالجات Broadwell ، مع رقائق الكمبيوتر المحمول بعد أربعة إلى خمسة أشهر في وقت لاحق. وبالمثل ، قد يكون كور M هو أول رقاقة Skylake ، على الرغم من هذه المرة ، سوف تأتي معالجات الكمبيوتر المحمول وسطح المكتب بسرعة بعد ذلك.

3) الشركات المصنعة لها مجموعة تفاصيل Skylake PCs: أعلنت Asus في Computex عن أجهزة كمبيوتر سطح المكتب Zen AiO الكل في واحد والتي تدعم لذاكرة DDR4 و USB 3.1. وأظهرت الشركة أيضًا أجهزة كمبيوتر سطح المكتب المصغرة التي يمكنها عرض فيديو بدقة 4K. وأظهرت شركة انتل قرصا بحجم 7.8 بوصة من الملليمتر مع منفذ USB من نوع C على المسرح خلال كلمة رئيسية في Computex. قالت شركة Dell إنها ستقوم بشحن رقائق Skylake في النصف الثاني من العام.

4) تتوفر مجموعة كبيرة ومتنوعة من العلامات التجارية الرائدة على الحوسبة الخالية من الأسلاك: تريد Intel التخلص من فواصل الأسلاك والكابلات من أجهزة الكمبيوتر عن طريق توفير الشحن اللاسلكي ونقل البيانات في رقائق Skylake واللوحات الأم. سيتمكن المستخدمون من إعادة شحن أجهزة الكمبيوتر المحمولة عن طريق وضعها على الطاولات أو الأسطح التي تدعم الشحن اللاسلكي استنادًا إلى تقنية الرنين المغنطيسي. تحصل إنتل على المطاعم والمطارات والمقاهي وصانعي الأجهزة وشركات السيارات لتركيب أسطح الشحن اللاسلكي. فنادق هيلتون ، طيران الإمارات ، مطار سان فرانسيسكو ، ستاربكس ، هاير وجاكوار لاند روفر من بين أولئك الذين قاموا بالتسجيل. وهناك خطة أخرى لإنتل لاستبدال الموانئ في أجهزة الكمبيوتر المحمولة المزودة بتقنية نقل البيانات اللاسلكية. ستتمكن أجهزة الكمبيوتر المحمولة من الاتصال لاسلكيًا بأقراص صلبة محمولة وأجهزة عرض وملحقات خارجية أخرى من خلال تقنية تسمى WiGig ، والتي يمكنها نقل البيانات بسرعة 7 جيجابت في الثانية (بت في الثانية). ولكن الأجهزة الطرفية ستحتاج أيضًا إلى دارات WiGig ، وقد يستغرق الأمر بعض الوقت حتى يحدث ذلك.

5) سيبدأ Thunderbolt 3 بـ Skylake: تتوقع شركة Intel أن يتم شحن حوالي 30 كمبيوتر محمول ، وأقراص ، وأجهزة كمبيوتر سطح المكتب بحلول نهاية العام مع Thunderbolt 3 ، تقنية نقل بيانات جديدة تعمل على كبلات USB Type-C. عند سرعة 40 جيجابت في الثانية (بت في الثانية) ، يكون ثاندربولت أسرع مرتين من سابقه ، وأربع مرات أسرع من تقنية USB 3.1. سيكون من الممكن أيضًا توصيل أجهزة USB بمنافذ Thunderbolt. هل تحتاج إلى سرعة فائقة في Thunderbolt؟ ربما ، إذا كنت تريد توصيل شاشتين 4K بجهاز الكمبيوتر الخاص بك في وقت واحد.